用於晶片研磨和拋光的板狀煅燒氧化鋁拋光粉
板狀煅燒氧化鋁拋光粉是一種專為半導體晶圓研磨和化學機械拋光（CMP）製程開發的高端精密磨料。與傳統棱角分明的氧化鋁磨料不同，本產品具有獨特的平滑板狀微觀結構，非常適用於GaAs晶圓、矽晶圓和藍寶石晶圓等易碎高精度基板的超精細加工。它已成為半導體產業提高晶圓表面光潔度和生產良率的關鍵材料。
板狀煅燒氧化鋁拋光粉以優質工業氧化鋁粉為原料，經特殊生產製程加工而成。所得氧化鋁拋光粉晶體呈六角形扁平片狀，故又稱為片狀氧化鋁或板狀氧化鋁。
板狀氧化鋁的純度超過99%，具有耐熱、耐酸鹼腐蝕及高硬度等特性。與傳統的球形磨料顆粒不同，板狀氧化鋁的底面平整，在研磨過程中顆粒與工件表面貼合，產生滑動研磨效果，避免了顆粒尖角刮傷工件表面。此外，板狀氧化鋁在研磨過程中，研磨壓力均勻分佈在顆粒表面，顆粒不易破碎，耐磨性提高，從而提升了研磨效率和表面光潔度。
對於半導體材料（例如半導體矽片），應用氧化鋁板可以縮短研磨時間，大幅提高研磨效率，減少研磨機損耗，節省人工和研磨成本，並提高研磨通過率。其品質接近國外知名品牌。
顯像管玻璃球研磨的工作效率提高了3-5倍；
合格產品率提高了10-15%，半導體晶圓的合格產品率達到99%以上；
研磨用量比一般氧化鋁拋光粉減少40-40%；
化學成分
| 化學 | 保證價值 | 典型值 |
| 氧化鋁 | ≥99.0% | 99.36% |
| 二氧化矽 | ＜0.2% | 0.017% |
| Fe2O3 | ＜0.1% | 0.03% |
| 氧化鈉 | ＜0.6% | 0.35% |
物理性質
| 材料 | α-Al2O3 |
| 顏色 | 白色的 |
| 比重 | ≥3.9克/立方厘米 |
| 莫氏硬度 | 9.0 |
可選尺寸
| 類型 | D3(微米) | D50（一） | D94（微米） |
| HXTA45 | 50.5-56.2 | 33-38.5 | 20.7-24.5 |
| HXTA40 | 39-44.6 | 27.7-31.7 | 18-20 |
| HXTA35 | 35.4-39.8 | 23.8-27.2 | 15-17 |
| HXTA30 | 28.1-32.3 | 19.2-22.3 | 13.4-15.6 |
| HXTA25 | 24.4-28.2 | 16.1-18.7 | 9.6-11.2 |
| HXTA20 | 20.9-24.1 | 13.1-15.3 | 8.2-9.8 |
| HXTA15 | 14.8-17.2 | 9.4-11 | 5.8-6.8 |
| HXTA12 | 11.8-13.8 | 7.6-8.8 | 4.5-5.3 |
| HXTA09 | 8.9-10.5 | 5.9-6.9 | 3.3-3.9 |
| HXTA05 | 6.6-7.8 | 4.3-5.1 | 2.55-3.05 |
| HXTA03 | 4.8-5.6 | 2.8-3.4 | 1.5-2.1 |
產品應用
1）電子工業：半導體單晶矽晶片、石英晶體、化合物半導體（晶體鎵、磷化奈米）的研磨和拋光。
2）玻璃工業：晶體、石英玻璃、顯像管玻璃外殼螢幕、光學玻璃、液晶顯示器（LCD）玻璃基板和石英晶體的研磨和加工。
3）塗料產業：等離子噴塗專用塗料和填料。
4）金屬陶瓷加工產業：精密陶瓷材料、燒結陶瓷原料、高檔高溫塗料等。
