用於12吋晶圓拋光的光纖拋光粉
FO光學拋光粉是一種高精度複合磨料，專為12吋半導體晶圓的超精細平坦化加工而優化。它採用改質氧化鋁和氧化鋯複合配方，具有顆粒分佈均勻、硬度適中穩定、漿料懸浮性優異等特點，完美滿足大尺寸晶圓嚴格的CMP拋光要求。
本產品專業應用於12吋矽片、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體晶圓的全製程精密拋光。它能有效去除表面微缺陷、切割痕跡和不均勻層，且不會產生微刮痕、凹坑或表面應力殘留。它能實現超光滑的表面平整化，顯著提高大直徑晶圓的平整度、平行度和整體良率。
本產品具有批次一致性穩定、材料去除率可控等優點，適用於12吋晶圓的自動化大量生產。它能夠完美地取代進口高端拋光粉，並支援客製化顆粒規格。該產品是半導體製造、光電晶片基板加工等高精度應用場景的理想選擇，是晶圓批量生產中經濟高效且可靠的核心拋光材料。
用於12吋晶圓拋光的%-FO光學拋光粉的物理性能和化學成分
| 物品 | 尺寸 | 比重c(g/cm3) | 化學（%） | ||||
| 氧化鋁 | 二氧化矽 | Fe2O3 | 二氧化鈦 | ZrO2 | |||
| FO | #800-#1200 | ≥3.90 | ≥45.0 | ≤20.0 | ≤0.5 | ≤2.0 | ≤33.0 |
| #1500-#3000 | ≥3.90 | ≥40.5 | ≤20.0 | ≤0.7 | ≤2.0 | ≤33.0 | |
用於12吋晶圓拋光的光纖拋光粉的粒徑分佈(PSD)
| 尺寸 | D0 | D3 | D50 | D94 |
| #800 | ≤32.0 | ≤27.0 | 11.3±0.9 | ≥6.5 |
| #1000 | ≤27.0 | ≤23.0 | 9.4±0.8 | ≥5.0 |
| #1200 | ≤23.0 | ≤20.0 | 7.1±0.7 | ≥4.0 |
| #1500 | ≤19.0 | ≤17.0 | 5.5±0.5 | ≥3.0 |
| #2000 | ≤15.0 | ≤14.0 | 4.5±0.4 | ≥2.0 |
| #3000 | ≤12.0 | ≤11.0 | 3.6±0.4 | ≥1.5 |
光纖微粉的主要應用
半導體晶圓的研磨和拋光
–各種光學玻璃的表面處理
–光學晶體透鏡、棱鏡、反射鏡、濾光片等的研磨和拋光。
壓電材料的表面處理
光纖微粉的包裝
10公斤PVC袋+托盤
